Mehrschichtige Leiterplatte

Multilayer-PCB ist eine mehrschichtige Routing-Schicht mit einer dielektrischen Schicht zwischen jeweils zwei Schichten, die sehr dünn gemacht werden kann. Multilayer-Leiterplatten haben mindestens drei leitfähige Schichten, von denen sich zwei auf der Außenfläche befinden und die verbleibende in die Isolierplatte eingearbeitet ist. Die elektrische Verbindung zwischen ihnen erfolgt normalerweise durch das durchkontaktierte Loch auf dem Querschnitt der Leiterplatte. Die Leiterplatte bestimmt die Prozessschwierigkeit und den Verarbeitungspreis entsprechend der Anzahl der Verdrahtungsflächen. Gewöhnliche Leiterplatten können in einseitige und doppelseitige Verdrahtung unterteilt werden, die allgemein als Single-Panel- und Double-Panel-Verdrahtung bekannt ist. Aufgrund der Designfaktoren des Produktraums können High-End-Elektronikprodukte jedoch zusätzlich zur Oberflächenverdrahtung eine Mehrschichtverdrahtung überlagern. Während des Produktionsprozesses, nachdem jede Verdrahtungsschicht hergestellt wurde, kann sie durch optische Vorrichtungen positioniert werden. Durch die Kohäsion können mehrere Leitungsschichten auf einer Leiterplatte überlagert werden. Multilayer-PCB kann als jede Leiterplatte mit einer Schicht größer oder gleich 2 bezeichnet werden.

Mehrschichtige Leiterplatten können für Hochfrequenzanwendungen verwendet werden, sind unempfindlich gegenüber Umweltveränderungen und haben stabile dielektrische Eigenschaften. Mehrschichtige Leiterplatten, die für Hochfrequenzbereiche geeignet sind, umfassen mindestens zwei Leiterplatten mit klebrigen Zwischenschichtstrukturen in ihren mittleren Schichten. Mindestens eine dieser beiden Leiterplatten umfasst: eine Isolierfolie. Auf mindestens einer Oberfläche der Isolierfolie ist eine thermoplastisches Polyimid enthaltende Klebeschicht angeordnet. Und eine auf die Klebeschicht gelegte Metallleitungsschicht. Die Zwischenschichtklebstoffkomponente enthält thermoplastisches Polyimid.

Die erhöhte Packungsdichte von integrierten Schaltungen führt zu einer hohen Konzentration von Zwischenverbindungen, was die Verwendung mehrerer Substrate notwendig macht. Beim Layout der gedruckten Schaltung sind unvorhergesehene Designprobleme wie Rauschen, Streukapazität, Übersprechen usw. aufgetreten. Daher muss sich das Design von Leiterplatten darauf konzentrieren, die Länge von Signalleitungen zu minimieren und parallele Strecken zu vermeiden. Offensichtlich können diese Anforderungen in einem einzelnen Panel oder sogar in einem doppelten Panel aufgrund der begrenzten Anzahl von Überkreuzungen, die erreicht werden können, nicht zufriedenstellend erfüllt werden. Um bei einer großen Anzahl von Verbindungs- und Crossover-Anforderungen eine zufriedenstellende Leistung zu erzielen, muss die Leiterplatte auf mehr als zwei Schichten erweitert werden, was zur Entstehung von mehrschichtigen Leiterplatten führt, so dass die ursprüngliche Absicht, mehrschichtige Leiterplatten herzustellen, darin besteht bieten mehr Freiheit bei der Wahl eines geeigneten Routing-Pfads für komplexe und rauschempfindliche elektronische Schaltungen.

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