PCBA ist die englische Abkürzung für Printed Circuit Board Assembly, das heißt, die PCB-Leerplatine durchläuft das SMT-Oberteil bzw. den gesamten Herstellungsprozess des DIP-Plug-Ins, kurz PCBA genannt. Dies ist eine übliche Schreibweise in China, während in Europa und den Vereinigten Staaten die Standardschreibweise PCB'A mit dem Zusatz "'" ist, was als offizielles Idiom bezeichnet wird.
Das Substrat von PCBA wird im Allgemeinen nach dem Isolationsteil des Substrats klassifiziert, und die üblichen Rohstoffe sind Bakelit, Glasfaserplatten und alle Arten von Kunststoffplatten. Leiterplattenhersteller verwenden in der Regel ein Isolierteil aus Glasfaser, Vlies und Harz, das dann mit Epoxidharz und Kupferfolie zu „Klebeplatten“ verpresst wird. Die Metallbeschichtung ist nicht nur die Verdrahtung auf dem Substrat, sondern auch der Ort, an dem die Substratschaltung mit den elektronischen Komponenten verschweißt wird. Darüber hinaus haben verschiedene Metalle auch unterschiedliche Preise, die sich direkt auf die Produktionskosten auswirken. Unterschiedliche Metalle haben auch unterschiedliche Schweißbarkeit, Kontakt, aber auch unterschiedliche Widerstandswerte, was sich direkt auf die Effizienz der Komponenten auswirkt. Häufig verwendete Metallbeschichtungen sind: Kupfer und Zinn.
Das Design der Leiterplatte basiert auf dem elektronischen Schaltplan, um die von den Schaltungsbenutzern benötigten Funktionen zu erreichen. Das Design von Leiterplatten bezieht sich hauptsächlich auf das Layout-Design, das interne elektronische Komponenten, Metallverdrahtung, Durchgangsloch- und externes Verbindungslayout, elektromagnetischen Schutz, Wärmeableitung, Übersprechen und andere Faktoren erfordert. Ein hervorragendes Schaltungsdesign kann Produktionskosten sparen und eine gute Schaltungsleistung und Wärmeableitungsleistung erzielen. Add-Layer-Leiterplatten sind weit verbreitet. Bis jetzt ist es wichtig, eine robuste Teststrategie für große PCBAs mit hoher Dichte zu entwickeln, um die Übereinstimmung und Funktion mit dem Design sicherzustellen. In Fertigungsprozessen, insbesondere im Testbereich, ist die zunehmende Komplexität und Dichte von PCBA kein neues Problem. Die Qualität des Herstellungsprozesses wird für die gesamte PCBA bewertet, und die Kombination aus herkömmlicher ICT und Röntgendelaminierung ist eine praktikable Lösung.
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