Es dient dazu, Komponenten und andere Komponenten zu einer Leiterplatte zusammenzubauen, die auch als PCBA bekannt ist. Der chinesische Name lautet Leiterplatte / Leiterplatte Main. Die Bestückung von Leiterplatten ist ein Montageprozess, bei dem elektronische Komponenten gemäß den Anforderungen von Konstruktionsunterlagen und technologischen Verfahren auf eine Leiterplatte gesteckt und durch Verbindungselemente oder Löten befestigt werden.
1. Grundlegende Anforderungen an die Leiterplattenbestückung
Die Bestückungsmethode der Leiterplatte muss entsprechend den Merkmalen der Produktstruktur, der Bestückungsdichte und der Verwendungsmethode und den Anforderungen des Produkts bestimmt werden. Zu den Grundanforderungen der Leiterplattenbestückung gehören im Wesentlichen: die Anforderungen an die Umformung von Bauteilen Blei; Technische Voraussetzungen für die Komponenteninstallation.
2. Anforderungen an die Formgebung von Bauteilanschlüssen
Bauteilanschlüsse müssen vor dem Formen vorbearbeitet werden. Hauptsächlich umfasst das Richten des Bleis, die Oberflächenreinigung und das Verzinnen drei Schritte. Der Linienbildungsprozess basiert auf dem Abstand zwischen den Lötstellen, um die gewünschte Form herzustellen, der Zweck besteht darin, dass Komponenten schnell und genau in das Loch eingesetzt werden können.
3. Technische Anforderungen für die Installation von Komponenten
Das Symbol auf der Komponente ist nach dem Einbau der Komponente deutlich zu sehen. Die Polarität der Installationskomponenten darf nicht falsch installiert werden; Komponenten gleicher Spezifikation sollten möglichst auf gleicher Höhe eingebaut werden; Die Installationsreihenfolge ist im Allgemeinen zuerst niedrig, dann hoch, zuerst leicht, dann schwer, zuerst leicht, dann schwierig, zuerst allgemeine Komponenten und dann spezielle Komponenten; Die Verteilung der Komponenten auf der bedruckten Platte sollte so gleichmäßig wie möglich sein, mit konsistenter Dichte und sauberer und schöner Anordnung. Schräge Anordnung, dreidimensionale Kreuzung und überlappende Anordnung sind nicht zulässig. Die Hülle des Bauteils und die Zuleitung sollten sich nicht berühren. Der Sicherheitsabstand um das LMM sollte gewährleistet sein. Lässt es sich nicht vermeiden, sollte eine Isoliermanschette überzogen werden. Zwischen dem Leiterdurchmesser des Bauteils und dem Durchmesser des Lötpads der gedruckten Platte sollte ein angemessener Abstand von 0,2 bis 0,4 mm bestehen.
4. Leiterplattenbestückungsprozess
Manueller Montageprozess: zu installierende Komponenten; Bleiformung; Plugin; Position anpassen; Scherblei; Fixierte Position; Schweißprüfung. Die Merkmale der Handmontage sind: einfache Ausstattung, komfortable Bedienung, flexibler Einsatz; Die Montageeffizienz ist jedoch gering, die Fehlerquote hoch und nicht für die Anforderungen der modernen Massenproduktion geeignet.
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Eine Leiterplatte mit darauf montierten Komponenten wird als bestückte Leiterplatte bezeichnet, und der Herstellungsprozess wird als Leiterplattenbestückung oder kurz PCBA bezeichnet.