Für Leiterplatte faBrikat:
1 grobe Schrubblinie, 1 Ätz- und Zinnabisolierlinie, 1 Auto-PTH-Lochlinie, 1 Kupferbeschichtungslinie, 1 Kupferbeschichtungslinie, 5 Kupferbeschichtungslinien, 1 Säureschleifproduktionslinie, 1 Schaltungsentwicklungslinie, 1 Lötmaskenentwicklungslinie, 1 Belichtungsgerät UVE-M500, 2 Kühlwassermaschine, 1 Reinwassergerät, 1 Luftentfeuchter, 1 eintüriger Ofen, 1 zweitüriger Ofen, 3 elektronischer Feuchtigkeitsmesser mit konstanter Temperatur, 2 Trockenfilmlaminator, 2 Belichtungsmaschine, 3 Bildschirm Druckmaschine, 4 zweiköpfige CNC-Bohr- und Fräsmaschine, 2 zentrales Staubsammelsystem, 1 Endprodukt-Reinigungslinie, 9 Bohrmaschinen, 5 V-Cut-Maschinen, 2 Vakuumverpackungsmaschinen, 6 gewöhnliche Flying-Probe-Maschine, 5 E-Test Maschine.
Für die Leiterplattenbestückung:
1.8 SMT-Linie, Samsung DeconF2 +SM471+SM482
2.3 AI-Linie, Panasonic AVK3+RL132+RL131
3.4 DIP-Leitung
