1. Produkteinführung der Leiterplattenbestückung
Die Leiterplattenbestückung ist eine Art Service für bestückte Leiterplatten, einschließlich SMT und DIP.
Der SMT-Prozess ist Lötpastendruck --> Teileplatzierung --> Reflow-Löten --> optische AOI-Inspektion --> Wartung --> Unterplatine.
Die Vorteile der Leiterplattenbestückungsverarbeitung: hohe Bestückungsdichte, geringe Größe und geringes Gewicht elektronischer Produkte. Das Volumen und Gewicht von Chip-Bauteilen beträgt nur etwa 1/10 von dem herkömmlicher Plug-in-Bauteile. Im Allgemeinen wird nach der Einführung von SMT das Volumen elektronischer Produkte um 40 % bis 60 % und das Gewicht um 60 % bis 80 % reduziert. Hohe Zuverlässigkeit und starke Antivibrationsfähigkeit. Die Fehlerrate von Lötstellen ist gering. Gute Hochfrequenzeigenschaften. Reduzieren Sie elektromagnetische und Hochfrequenzstörungen. Es ist einfach, eine Automatisierung zu realisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern. Reduzieren Sie die Kosten um 30 % bis 50 %. Sparen Sie Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskraft, Zeit usw.
Nachdem wir die Bestellung vom Kunden erhalten haben, prüfen wir vor der Produktion der Leiterplattenbestückung zunächst die Gerber-Datei der Leiterplatte und die Beschaffung der Komponenten mit strenger Prüfung der eingehenden Materialien.
Stellen Sie Stahlschablonen gemäß den PCB-Anforderungen her, kontrollieren Sie streng die Temperatur und Geschwindigkeit des Reflow-Lötens und führen Sie die AOI-Inspektion streng durch. Außerdem haben wir ICT, FCT, Alterungstest, Temperatur- und Feuchtigkeitstest, Falltest.
