1. Produkteinführung der Hochgeschwindigkeits-SMD-Leiterplattenbestückung
Der von uns angebotene Prozess der Hochgeschwindigkeits-SMD-Leiterplattenmontage ist abgeschlossen. Wir verfügen über alle Arten von Materialien, Ausrüstungen und Werkzeugen, die für einen Hochgeschwindigkeits-PCB-Montageservice erforderlich sind, einschließlich DC-geregelter Stromversorgung und Multimeter, PCBA-Platine nach dem Schweißen, Kit und Gehäuse der zu montierenden Produkte sowie einer Liste relevanter Hilfsmaterialien. Wir führen die erforderlichen detaillierten Inspektionen und Tests vor der Montage durch, einschließlich der Inspektion der Liste und des Produktgehäuses und der Leiterplattenerkennung. Während der Endmontage und des Versands gibt es auch Wärmeableitungskleber und Antikollisionskissen, um das Auftreten von Kollisionen und anderen Unfällen zu verhindern das Produkt beschädigen.
2. Produktparameter (Spezifikation) der Hochgeschwindigkeits-SMD-Leiterplattenbaugruppe
Die Qualität unseres Hochgeschwindigkeits-SMD-Leiterplattenbestückungsservices ist akzeptabel und der Service ist effizient. Hochgeschwindigkeitsdruck ermöglicht es uns, die Genauigkeit und Qualität bei gleichzeitiger Gewährleistung der Effizienz sicherzustellen. Entsprechend Ihren Anforderungen werden wir uns bemühen, Ihre zufriedenstellende Antwort zu erhalten. Der gesamte Serviceprozess zeichnet sich durch Integrität und Effizienz aus.
3. Produktmerkmal und Anwendung der Hochgeschwindigkeits-SMD-Leiterplattenbestückung
Die Erfassungsplattform der Hochgeschwindigkeits-SMD-PCB-Baugruppe hat eine Auflagefläche zum Platzieren der bestückten Leiterplatte, und die Auflagefläche hat eine Vielzahl von Schaltungserfassungskontakten. Die Kamera nimmt Bilder der bestückten Leiterplatte auf der Auflagefläche auf, um das zu messende Bild zu erzeugen. Die Druckplatte ist beweglich zwischen der Erfassungsplattform und der Kameravorrichtung angeordnet. Die Druckplatte ist mit einem Lichtübertragungsteil versehen, das der Kameravorrichtung gegenüberliegt. Die Pressplatte wird verwendet, um die zusammengebaute Leiterplatte zu pressen, so dass die Stifte aus mehreren Materialien der zusammengebauten Leiterplatte elektrisch mit dem Schaltungserfassungskontakt verbunden werden. Der Rechenhost ist elektrisch mit der Erkennungsplattform und der Kameravorrichtung verbunden, um das zu testende Bild zu empfangen, das Bildanalyseprogramm auszuführen und die Materialprüfung an der bestückten Leiterplatte durch die Erkennungsplattform durchzuführen.
