Die Laminierung ist der Prozess des Verbindens von Drahtschichten zu einem Ganzen mit Hilfe von halbgehärteten Folien im B-Zustand. Diese Bindung wird durch Interdiffusion, Infiltration und Verflechtung von Makromolekülen an der Grenzfläche erreicht. Der Prozess, bei dem die Schichten der Schaltung als Ganzes miteinander verbunden werden. Diese Bindung wird durch Interdiffusion, Infiltration und Verflechtung von Makromolekülen an der Grenzfläche erreicht.
Der größte Vorteil besteht darin, dass der Abstand zwischen der Stromversorgung und der Erde sehr gering ist, wodurch die Impedanz der Stromversorgung erheblich verringert und die Stabilität der Stromversorgung verbessert werden kann. Der Nachteil besteht darin, dass die Impedanz der beiden Signalschichten hoch ist, und weil der Abstand zwischen der Signalschicht und der Referenzebene groß ist, der Bereich des Signalrückflusses vergrößert wird und die EMI stark ist.
Anwendbar auf SMT BGA, CSP, Flip-Chip, IC-Halbleiterkomponenten, Steckverbinder, Drähte, Photovoltaikmodule, Batterien, Keramik und andere interne Penetrationstests für elektronische Produkte.
Mehrschichtige DIP-PCBA Mehrschichtige DIP-PCBA
