Die HDI Rigid PCB ist eine High-Density-Leiterplatte mit Micro-Blind Buried Via-Technologie. Es gibt innere und äußere Schaltungen in der HDI-Platine, und dann werden Bohren, Metallisierung im Loch und andere Prozesse verwendet, um die Durchdringung und Verbindung der inneren Schaltungen jeder Schicht zu vervollständigen.
Da HDI Rigid PCB im Aufbauverfahren hergestellt wird, kann das Design des Endprodukts kompakter gestaltet werden. Gegenwärtig wird es häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras, Notebooks usw. verwendet.
Wir prüfen die Lötbarkeit und den Mikroschliff der HDI Rigid PCB gemäß den in Standards wie IPC-S-804 festgelegten Methoden, um die internen Defekte von HDI-Leiterplatten zu überprüfen.
